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孔洞金屬化工藝
就孔金屬化技術而言，為保證孔金屬化質量的高可靠性，鉆孔后預處理采用了一種新的工藝方法，即低堿性高錳酸鉀法，使孔壁表面具有很好的透氣性，消除了楔形槽和裂縫等缺陷。并且采用先進的直接電鍍工藝、電路板設計報價真空鍍金工藝及其他工藝方法，適應于各種印刷電路板對小孔、微孔、盲孔及埋孔鍍金的要求。
四是真空復合技術。
尤其是制造多層壓印刷電路板，國外一般采用真空多層壓機。其原因在于，表面安裝多層印刷電路板的內部圖形需要特性阻抗(Z0)。由于硬件電路板設計阻抗特性與介質層厚度和導線寬度有關(見下面公式)：
Z0=60/ε.LN.4H/D0注：ε是介質材料常數。
媒質材料的厚度。
線的實際寬度為D0。
在這些參數中，介質常數和導線的實際寬度是已知的，因此介質材料的厚度，是決定阻抗特性的關鍵。通過真空疊層設備及計算機控制，電路板印制廠家疊層質量有了明顯提高。由于多層印刷電路板真空分層前已真空排出多層分層，去除了低分子揮發物，使得分層壓力有極顯著的降低，只是傳統多層分層印刷電路板分層壓力1/4-1/2，從而使多層印刷電路板導線圖形層之間的介質材料厚度均勻，精度高，公差小，保證特性阻抗Z0在設計要求范圍內。與此同時，真空復合工藝的應用，提高了多層印刷電路板的表面光潔度，減少了多層印刷電路板的質量缺陷(缺膠、分層、白斑、錯位等)。
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