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    判斷標準中PCBA電路板開發設計焊點的不好?

    2021-07-29 10:48:22

    1、焊盤未被焊錫徹底遮蓋   針對水表控制器非環形焊盤邊緣裸露和環形焊盤裸露需判斷為焊點欠佳。

    2、浸蝕   零件腳或綠漆化學物質產生霉變,造成變色則為焊點欠佳。

    3、錫尖   部件錫點突顯超出0.5mm。

    4、錫裂   裂開或有裂痕的焊錫。

    5、線路板廠家焊點寬度   焊點寬度低于元器件焊端寬度(W)的75%或低于焊盤寬度(P)的50%則為欠佳。

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