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背鉆機生產工藝流程？
提供PCB,pcb上設有定位孔，利用該定位孔對PCB一鉆定位，然后再鉆一鉆；
在鉆孔之后電鍍了一次PCB，在電鍍之前對定位孔進行農用機械潤滑控制器干膜封孔處理；
在鍍好的PCB表面上形成外層圖形；
在形成外層圖形之后，在PCB上進行圖形電鍍，在圖形電鍍之前，對定位孔進行干膜封孔處理；
(e)用一個鉆頭使用的定位孔對一個鉆頭進行背鉆定位，用鉆刀對一個電鍍鉆頭進行背鉆；
背鉆后對背鉆孔進行水洗，汽車底盤潤滑控制器以清除背鉆孔內殘余的鉆屑。
6.如果電路板上有孔，需要從第14層鉆到12層，該如何解決？
一、如果面板在11層有信號線，在信號線的兩端有通孔與元件面及焊錫表面相連，在元件面內插入元件，即如下圖所示，即在該線路上，信號從元件A通過11層的信號線傳送到元件B。