網絡優化資料：

氰酸鹽樹脂
以其優異的電絕緣性能、耐高溫性能、高尺寸穩定性及低吸水性能，可作為高性能復合材料的基體樹脂，作為高頻印制電路板的理想樹脂基體。通過王結良等人的研究，發現用有機錫催化劑硫化得到的氰酸酯樹脂基硫化后，其力學性能極佳，具有低εr、低tanδ的特點；同時，復合材料也表現出與硫化樹脂相似的耐水煮、電路板怎么把設計耐濕熱老化性能，是高頻印制電路板上優良的樹脂體系[14]。但交聯密度大、結晶度高時，韌性較差。通過雙馬來酰亞胺樹脂(BMI)和CE可以制備共聚物BT樹脂，并在保持其它性能不變的情況下提高其韌性。
三玻纖改性。
纖維增強材料是復合材料力學強度的主要承載者，其介電常數一般比樹脂基體高，同時其體積含量也較高，因而是決定復合材料介電性的主要因素[15]。當前，電路板的開發設計世 界各國玻璃纖維織物硅酸鹽組分組成基本一致，其基本組分均為SiO2、Al2O3、CaO三元體系，重量百分比略有波動[16]。組成玻璃網絡的硅氧或硼氧、鋁氧骨架在常溫下幾乎不導電。